ROHS测试仪的检测精度，很大程度上依赖于样品前处理的质量。规范的样品制备能有效减少干扰因素，确保检测结果真实反映材料中有害物质的含量。
一、通用原则：代表性与均匀性
样品需从待测产品中选取关键部位，避免因局部差异导致误判。例如，检测电子产品的有害物质时，应优先选取焊接点(含焊锡)、塑料外壳(可能含阻燃剂)、电路板(含重金属涂层)等高风险区域；对于批量产品，需在不同批次中随机取样(通常3-5个样品)，取平均值以提高代表性。
二、不同材料的前处理规范
金属材料：
表面处理：去除氧化层(如铁锈、铜绿)、油污或电镀层(若电镀层可能含镉/铅，需明确检测目标为基材还是镀层)。可用砂纸(如200-400目)轻轻打磨至金属光泽，或用有机溶剂(如酒精)擦拭表面。
块状样品：若尺寸过大，需切割成小块(厚度<1cm)，确保测试面平整；粉末状金属(如合金粉)需过筛(如200目)并混合均匀，避免颗粒大小差异影响X射线穿透。
塑料与高分子材料：
涂层处理：塑料外壳若有喷漆、电镀或贴膜，需用砂纸打磨至基材暴露(避免涂层中的添加剂干扰检测)。例如，检测塑料中的溴系阻燃剂(PBDEs)时，需去除表面的清漆层。
均质化处理：块状塑料需切成薄片(厚度<5mm)或压成饼状(使用压片机，压力约10-20吨，保证密度一致)；不规则样品可研磨成粉末(粒度<100目)，混合后取适量装入样品杯。
电子元件与电路板：
拆解分离：优先分离不同材料(如分离塑料外壳、金属引脚、电路板基材)，分别检测。例如，电路板的焊锡需单独取样，避免与基板中的玻璃纤维混淆。
表面清洁：用无水乙醇擦拭元件表面，去除指纹、灰尘等污染物；对于小型元件(如电阻、电容)，可整体测试，但需记录其材质类型(如陶瓷电容可能不含溴，而塑料封装可能含阻燃剂)。
液体与粉末样品：
液体(如清洗剂、电解液)：需密封于透明容器中，避免挥发；若检测重金属(如六价铬)，需用酸(如硝酸)稳定化处理，防止离子形态变化。
粉末(如焊锡膏、涂料)：过筛(如100-200目)去除大颗粒，混合均匀后取适量(约0.5-1g)装入样品杯，表面刮平以保证检测区域一致。
三、特殊注意事项
避免污染：所有工具(如砂纸、镊子)需专用，避免交叉污染(如检测铅样品后未清洁工具，再测无铅样品会导致误判)。
样品量与形态：XRF检测通常需要样品表面平整且厚度足够(X射线穿透深度约几微米至毫米级)，若样品过薄(如薄膜塑料)，需叠加多层或使用专用支撑架；ICP检测则需要液态样品(需通过消解将固体转化为溶液)。
状态记录：记录样品的原始状态(如颜色、表面处理工艺)，以便分析检测结果时排除工艺干扰(如电镀层可能含镉，而基材不含)。
规范的样品制备是ROHS检测的第一道关卡。只有确保样品具有代表性、均匀性且无污染，才能为后续检测提供可靠的基础，较终得出准确反映产品有害物质含量的结果，助力企业合规生产。
