EXF镀层测厚仪原子的特性由原子序来决定,亦即质子的数目或轨道中电子的数目,即如图所示特定的X-射线能量与原子序间的关系。K辐射较L辐射能量高很多,而不同的原子序也会造成不同的能量差。
覆层厚度的测量方法主要有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中前五种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
EXF镀层测厚仪是无接触无损测量,但装置复杂昂贵,测量范围较小。因有放射源,使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
随着技术的日益进步,特别是近年来引入微机技术后,采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米,精度可达到1%,有了大幅度的提高。它适用范围广,量程宽、操作简便且价廉,是工业和科研使用zui广泛的测厚仪器。
EXF镀层测厚仪采用无损方法既不破坏覆层也不破坏基材,检测速度快,能使大量的检测工作经济地进行。
特定的X-射线可由比例计数器来侦测。当辐射撞击在比例器后,即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由特殊物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。
使用X-射线荧光原理测厚,将被测物置于仪器中,使待测部位受到X-射线的照射。此时,特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生,而检测系统将其转换为成比例的电信号,且由仪器记录下来,测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
EXF镀层测厚仪在有些情况,如:印刷线路板上的IC导线,接触针及导体的零件等测量要求较高 ,一般而言,测量镀膜厚度基本上需符合下述的要求:
1、不破坏的测量下具高精密度。
2、极小的测定面积。
3、中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。
4、同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜 。
5、同时测量双合金的镀膜厚及成份。